集成電路及分立器件封裝測試項目
所 在 地 江蘇省蘇州昆山市
主管單位 日月光半導體（昆山）有限公司
業(yè)主方及其聯(lián)系方式
單位名稱 日月光半導體（昆山）有限公司
姓    名 張工  電    話 0512-55288888-82706
郵政編碼 215300 傳    真 0512-55289999
通訊地址 江蘇省蘇州昆山市千燈鎮(zhèn)淞南路373號
項目簡介
    該項目位于江蘇省蘇州昆山市千燈鎮(zhèn)淞南中路以南、黃浦江路以東，擴建封裝測試生產(chǎn)線，其中集成電路封裝規(guī)模包括年產(chǎn)PBGA封裝7800萬顆，年產(chǎn)FBGA封裝7900萬顆，年產(chǎn)QFP封裝1.22億顆，年產(chǎn)SO封裝1.22億顆，集成電路測試規(guī)模為年產(chǎn)6000萬顆；分立器件封裝規(guī)模包括年產(chǎn)TO封裝10億顆，年產(chǎn)SO封裝3.3億顆，年產(chǎn)DFN封裝17億顆，年產(chǎn)QFN封裝3000萬顆，年產(chǎn)分立器件測試規(guī)模為年產(chǎn)30.6億顆。